핀 그리드 배열

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핀 그리드 배열(Pin Grid Array, PGA)은 집적회로에 사용되는 패키지의 일종이다. 특히 마이크로프로세서에서 주로 사용된다.

핀 그리드 배열로 패키징한 집적회로는 세라믹 바닥의 전면이나 일부분에 사각형 배열로 금속핀이 부착된다. 금속핀은 인쇄 회로 기판 (PCB)의 구멍에 신속하게 삽입하여 납땜할 수 있다. 핀 그리드 배열의 핀 간격은 항상 2.54 밀리미터 (0.1 인치)이다. 핀 수에서, 핀 그리드 배열 패키지는 이중 직렬 패키지 (DIP)와 같은 오래된 패키지보다 공간 효율이 더 좋다.

플라스틱 핀 그리드 배열(Plastic Pin Grid Array, PPGA)과 이후에 나온 플립 칩 핀 그리드 배열(Flip-Chip Pin Grid Array, FCPGA)은 인텔에서 펜티엄 CPU에 적용하기 위하여 만든 패키지이고 패키지의 핀을 보호하기 위해서 인쇄 회로 기판ZIF (zero insertion force) 소켓을 사용하는 경우가 많다.

모토로라 68020 마이크로프로세서의 초기 시제품인 XC68020은 핀 그리드 배열 패키지로 제작되었다.